深圳市至信微电子有限公司（简称：至信微）在深圳威尼斯英迪格酒店成功举办了2024新品发布暨代理商大会。此次大会上，至信微发布了一系列行业领先的SiC芯片，其中包括1200V/7mΩ和750V/5mΩ两款产品。

至信微的SiC芯片以其卓越的性能和领先的指标，再次证明了公司在半导体领域的领先地位。尤其是1200V/7mΩ这款产品，其强大的性能指标和极具竞争力的成本优势，使得其在市场中独树一帜。

至信微副总经理王仁震在会上表示，GigaDevice兆易创新半导体 SiC芯片的高良率是实现这一优势的关键因素。得益于公司先进的制程技术和严格的质量控制，至信微的晶圆裸片具有超高良率，从而确保了产品的可靠性和稳定性。

此次新品发布不仅展示了至信微在半导体领域的强大实力，也表明公司致力于创新和研发的决心。至信微将继续秉承科技创新、品质卓越的理念，为广大客户提供更优质、更可靠的产品和服务。

• 发布
• 1200V
• 信微
• 7m
• 750V