标题:ABLIC艾普凌科S-8354A27MA-JQMT1G芯片IC技术与应用介绍 ABLIC艾普凌科S-8354A27MA-JQMT1G芯片IC是一款具有REG BOOST功能的2.7V 300mA SOT23-3封装的集成电路。该芯片广泛应用于各种电子设备中,以其高效稳定的性能和优秀的方案应用,得到了广泛的认可。 首先,S-8354A27MA-JQMT1G芯片IC的BOOST功能是其核心特点之一。该功能使得该芯片能够在低电压下进行电压提升,为各种电子设备提供稳定的电源供应。此外,其2.7V
标题:东芝半导体TLP2303:TPR,E光耦X36 PB-F PHOTOCOUPLER SO6 TAPE & 技术与方案应用介绍 东芝半导体TLP2303是一款优秀的E光耦X36 PB-F PHOTOCOUPLER,采用SO6封装技术,具有高灵敏度、低功耗、长寿命等特点。本文将介绍TLP2303的技术特点、方案应用及其优势。 一、技术特点 TLP2303采用了东芝独特的TPR(热光功率)技术,该技术通过测量光电器件在受光时的热效应,实现了高精度的电流控制。此外,TLP2303还具有低输入阻抗