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GD25LE64ESIGY 相关话题

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标题:GigaDevice兆易创新GD25LE64ESIGY芯片及其应用方案介绍 GigaDevice兆易创新公司推出的GD25LE64ESIGY芯片是一款高性能的FLASH IC,其容量高达64MBit,采用SPI/QUAD 8SOP封装技术,具有广泛的应用前景。 GD25LE64ESIGY芯片采用先进的FLASH技术,具有高速读写速度、低功耗、高可靠性和耐久性等特点。该芯片支持多种工作模式,如SPI模式和QFN封装方式,使其在各种应用场景中具有很高的灵活性。 该芯片广泛应用于各种嵌入式系统
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