GD25LE255ESIGR 相关话题

标题：GigaDevice兆易创新GD25LE255ESIGR芯片及其技术方案在FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8SOP中的应用介绍 GigaDevice兆易创新公司推出的GD25LE255ESIGR芯片是一款具有强大功能的FLASH IC，其容量高达256MBIT，使用SPI/QUAD 8SOP封装技术，具有广泛的应用前景。 GD25LE255ESIGR芯片采用SPI（Serial Peripheral Interface）串行外设接口，这是一种高速、低功耗的通信方式，适用于多