RV1106G2：瑞芯微为边缘计算重构的视觉处理核心

RV1106G2是瑞芯微推出的一款高性能、低功耗的视觉处理器SoC，主要面向各类边缘计算及智能视觉应用场景。其设计注重在有限功耗下提供较强的图像处理与AI计算能力，适合硬件工程师在资源受限的嵌入式设备中进行开发。 **一、主要性能参数** RV1106G2采用双核ARM Cortex-A53架构，主频最高可达1.2GHz，并集成一颗专业的NPU（神经网络处理单元），**整型算力达到0.5TOPS**，能够有效支持轻量级AI模型运行。芯片内置**32-bit DDR3/DDR3L/LPDDR3内

海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

TMS320F28377DPTPT现货速发 - 亿配芯城官方授权正品保障

TMS320F28377DPTPT现货速发 - 亿配芯城官方授权正品保障 TMS320F28377DPTPT是德州仪器（TI）推出的一款高性能32位浮点微控制器，属于C2000™系列产品。该芯片集成了双核C28x架构，每个核心运行频率高达200MHz，具备强大的实时控制能力和高精度计算性能，适用于工业自动化、数字电源、电机控制等复杂应用场景。 性能参数 TMS320F28377DPTPT的核心参数包括：双核C28x CPU，主频200MHz，支持浮点运算单元（FPU）和三角函数加速器（TMU）

【亿配芯城特供】PIC12F675-/SN现货速发！高性能MCU钜惠来袭，工程师专享优选！

【亿配芯城特供】PIC12F675-/SN现货速发！高性能MCU钜惠来袭，工程师专享优选！ 在嵌入式系统设计与开发中，选择一款性能可靠、成本优化的微控制器（MCU）至关重要。Microchip Technology的PIC12F675-/SN正是一款备受工程师青睐的8位MCU，凭借其高性能、低功耗和丰富的外设集成，成为众多应用的理想选择。亿配芯城现提供现货特供，助您快速推进项目，享受钜惠价格！ 芯片性能参数详解 PIC12F675-/SN基于高效的PIC架构，具备以下核心性能参数，确保系统运行

LM5164DDAR现货速发！亿配芯城官方授权正品保障

LM5164DDAR芯片介绍：高性能参数、应用领域与技术方案 LM5164DDAR是一款由德州仪器（Texas Instruments）推出的高性能同步降压转换器，专为高效率、高密度电源应用而设计。该芯片采用QFN封装，具有出色的热性能和紧凑的尺寸，适用于空间受限的工业与汽车电子系统。其输入电压范围宽达4.2V至100V，可应对严苛的电源环境，并提供高达150mA的输出电流，支持多种负载需求。关键性能参数包括高达95%的转换效率、可调节开关频率（最高1MHz），以及集成的保护功能如过流保护、过

CSD95410RRB现货速发！亿配芯城助力核心器件无忧采购

好的，请看以“CSD95410RRB现货速发！亿配芯城助力核心器件无忧采购”为标题的文章： CSD95410RRB现货速发！亿配芯城助力核心器件无忧采购 在当今追求高效率、高功率密度的电子设计领域，一颗性能卓越、稳定可靠的电源管理芯片是系统成功的关键。CSD95410RRB作为一款备受瞩目的智能功率级模块，正以其卓越的性能和高度集成化设计，为工程师们提供了强有力的解决方案。本文将带您深入了解这款芯片的性能参数、应用领域及技术方案。 强劲性能，定义功率新标准 CSD95410RRB并非传统的单一